IBC / VRM Power Module
二次/三次供电模组
山河数模二次 / 三次供电模组，采用 SiP 立体封装技术，将驱动芯片、控制芯片、功率 MOSFET/GaN、电感及阻容元件高度集成于单一封装内。系统效率高达98.5%以上，PCB 占用面积缩减50% 以上，广泛适用于 GPU/DPU 核心供电、AI 算力中心机架供电、高速光模块电源及工业控制场景，以高密度集成释放系统设计空间。
为 GPU/DPU/AI 算力核心筑牢稳定供电基石
Functions and Features
二次/三次供电模组
二次/三次供电模组
核心技术优势
高精度无损电流检测
自研专利的DrMOS高精度无损电流检测技术，满足高算力芯片大电流、高效率供电需求，技术对标国际巨头。
多相控制器技术
自研专利多相控制器技术，实现多颗DrMOS电流精准叠加，少数同时掌握DrMOS与控制器核心技术的企业。
系统级封装 (SiP)
掌握高度集成的SiP封装技术，将复杂异构系统集成于单一封装，实现极致小型化，有效降低BOM成本与PCB面积。
全电流覆盖产品矩阵
山河数模将提供从2A到200A的芯片和SiP产品，应用覆盖GPU、FPGA、光模块DSP、CPU等供电。
Functional Block Diagram
二次/三次供电模组 架构图
Product Roadmap
二次/三次供电模组 产品线路图
