职位描述

• 负责Buck/boost/LDO车规芯片的定义，开发和验证等开发全过程以及产品升级；

• 配合市场部完成项目初始定义，主导项目技术可行性研究和立项；

• 根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构，独立完成模拟电路设计、仿真、验证等；

• 能够合理制定项目计划，按时保质完成项目计划；

• 规划版图布局，指导layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求；

• 负责制定测试规范，与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题；

• 协助应用工程师，现场应用工程师解决客户及其他应用问题；

• 对产品前后端环节进行负责和追踪；

• 负责相关设计文档的撰写。

任职要求

• 微电子或电子工程相关专业硕士以上学历，五年以上模拟IC开发经验，熟练掌握模拟电路IC设计方法；

• 有Buck/boost/LDO 车规 grade1 量产经验者优先；

• 有车规芯片相关的grade0/grade0和功能安全Asil-B/Asil-D经验者优先；

• 对功率半导体器件以及工艺流程有比较深入的了解，熟悉并深刻理解CMOS/BCD工艺；

• 擅长于车规DC-DC 0 PPM设计、测试和量产，具备整体构架设计经验及解决客户实际问题能力者为优先考虑；

• 具备良好的团队合作能力，沟通能力，学习能力及问题分析处理能力；

• 良好的英文读写能力，能够熟练使用英文进行交流。